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2021年7月15日 星期四

多次參加外商IC設計公司所舉辦之技術研討會的感想

參加許多次外商IC設計公司的研討會 以及 使用過這些廠商的IC的經驗,覺得ST以及ADI這類廠商真的完全不只是IC design house ,又或者應該說,IC design house應該就要像這樣。

從許多角度可感受到他們的系統設計能力很強 (從硬體角度就是IC外的那些電路設計相關議題,包含很多類比領域的電路,例如電源電路),也包含到軟韌體和開發工具鍊,且涵蓋的應用方向領域極廣,相當完整,而且在推廣方面也蠻積極的。

並不是說外國的月亮就一定比較圓,但覺得許多台廠公司真的還有著許多可加強的空間,也希望台廠公司能多重視 系統設計&整合 的能力和人才,否則在大部分的狀況下,真的只能繼續跟在人家後面賺辛苦錢。

從另一方面來說,這或許也反映了不同國家之間的學用落差 & 大學/學術界 狀況的差異。

而目前我個人開設一些嵌入式系統軟韌硬體課程,其目的也是希望能減少台灣的學用落差

 

孫文良 (阿良的嵌入式系統技術學習區)

個人簡介: https://sites.google.com/view/wenliangsun/

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2020年11月13日 星期五

MPU/MCU/Embedded Microprocessor/Embedded Processor名詞定義探討與整理

歡迎透過合法的方式分享此文內容,若要轉載/轉貼,請明確貼出此原始連結並標示作者基本資訊請勿抄襲及非法轉貼(例如擷取內文但並未註明出處)

在嵌入式系統的技術領域,某些與處理器或控制器相關的名詞因為常被混合使用,所以常使許多人對於這些名詞感到模糊以致觀念不清,所以這裡繼續寫這篇文章來作整理分析探討(過去我曾寫過[6]和[13]這兩篇Blog文章來解釋一些名詞定義上的觀念差異)

許多人可能較不會注意到,STM32系列其實除了MCU(Microcontroller Unit)產品之外,也有出MPU(Microprocessor Unit)系列的產品[1],例如ST公司的這顆STM32MP151A[2],這顆IC裏頭除了有有雙核心(ARM Cortex-A7和一顆ARM Cortex-M4)的CPU Cores (當然其實ARM處理器單元之中其實不只包含CPU core,以Cortex-M為例,還會有一些相較於一般周邊裝置而言與CPU更有緊密關係的周邊如NVIC、Systick timer之類的裝置)之外, 還有一些週邊單元(如I2C、SPI、UART、Ethernet MAC、USB、Camera interface、ADC、DAC等等)

須注意的是,上面提到的這款MPU指的是Embedded Microprocessor,而不是傳統所稱的微處理機/微處理器(General-Purpose Microprocessor),單一顆內部主要內容只有CPU單元的IC,而沒有包含週邊單元,如Z80或8086)[3][4]

在某些對於名詞定義較嚴謹書籍裏頭有這樣較明確的定義和解釋去區分上述所提及的Microprocessor和Microcontroller之間的差異,如台科大電子系教授林銘波或者國外的Muhannad Ali Mazidi或者Sencer Yeralan等人寫的書[7][8][9][10]

關於Embedded Microprocessor(嵌入式微處理器),除了上面提到的STM32MP151A之外,像是國內廠商新唐的NUC980[5][12]或者國外廠商Microchip/Atmel公司的SAM9G20[11]也是同類的產品

而Embedded Microprocessor(嵌入式微處理器)這個詞,有時與Z80/8086這種只有內含CPU的IC被放到嵌入式系統之中作為運算核心的狀況下所稱的Embedded Processor(嵌入式處理器),在名詞方面也會有在某些技術手冊或甚至一些書籍中被混用的狀況

Ref:
[3] Wikipedia -Zilog Z80: File:Z80_arch.svg https://en.wikipedia.org/wiki/Zilog_Z80#/media/File:Z80_arch.svg
[4] Wikipedia - Intel 8086: Intel_8086_block_scheme.svg , https://en.wikipedia.org/wiki/Intel_8086#/media/File:Intel_8086_block_scheme.svg
[6] 阿良的嵌入式系統技術學習區, "Arduino到底是什麼? MCU又是什麼?", https://jimsun-embedded.blogspot.com/2019/01/arduino-mcu.html
[7] 林銘波, 微算機原理與應用:x86/x64微處理器軟體、硬體、界面與系統 六版 (精裝本), 全華圖書
[8] 林銘波, 8051微算機原理與應用(精裝本), 全華圖書
[9] Muhammad Ali Mazidi, Janice G. Mazidi, Rolin D. McKinlay, The 8051 Microcontroller and Embedded Systems (2nd Edition), Pearson Education Inc.
[10] Sencer Yeralan, Ashutosh Ahluwalia, Programming and Interfacing the 8051 Microcontroller, Addison-Wesley Publishing Company
[11] Microchip 32-BIT ARM-BASED MICROPROCESSORS: SAM9G20, http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/DS60001516A.pdf
[12] 新唐科技(Nuvoton) NUC980 Series Datasheet, https://www.nuvoton.com/resource-files/NUC980_Datasheet_EN_Rev1.0.pdf
[13] 阿良的嵌入式系統技術學習區, "現代計算機系統核心硬體常見平台的分類與簡介概述", https://jimsun-embedded.blogspot.com/2019/11/blog-post_22.html?fbclid=IwAR2-G5oveNJ-esTn7SCrBm_rxnF0IHOSoEorJFGzejbInLd5uBvfrANbilU

2020年3月11日 星期三

【UART應用】國外STM32臉書facebok社團討論小PO文之記錄整理:用UART傳送浮點數的方式



無意間在臉書上看到外國人的臉書社團STM32 ARM Cortex-M上面的這則老外們在討論的討論PO文(可能要加入該臉書社團才能看到)有點意思,是針對用UART傳送浮點數的方式的這個簡單但實用的議題,幾分鐘就能看完下面的留言討論,但是因為是簡單實用的討論所以就想說在此記錄一下。對於此層面的軟體程式邏輯來說,UART只是以byte為單位(Data framing中主要的資料部分)將資料送出的單元(當然如果要針對UART硬體更精確地來說,其實是將資料一個一個位元的進行串列傳送),所以這裡跟UART的關係並不算很直接,其實這議題算是有點偏向C語言的基礎

如果有嵌入式系統的C語言韌體開發背景的讀者,可以簡單看出該PO文的下面留言者(很多都是外國工程師)提出的留言建議的方式多數屬於下列兩種(也都是很直覺的方式),這邊將其整理並作一些解說:


1. 直接傳送浮點數值:使用union,讓浮點數值與uint8型態的資料作對應(casting/mapping), 然後一個一個byte透過UART送出

/* 將浮點數值與uint8型態的資料透過union在其內宣告,使它們共用一塊記憶體空間 */
typedef union{
float f_val;
uint8_t  uint_val[4];
} float_u; 

float_u value;
value.f_val =6.66; //6.66只是隨便舉個小數值的例子

/* Send Data via UART*/
UART_Transmit(value.uint_val);  /*此處的UART_Transmit函式也是類似pseudo code的簡單示意的範例,實際上就看你的嵌入式系統軟韌體開發環境的UART API函式是怎樣的狀況(實際形式),而此處的目的簡單來說就是用UART將浮點數值一個byte一個byte的方式送出去*/



2. 將浮點數值轉成字串並傳送這個字串:透過sprintf函式將浮點數值轉為字串,例如:
char buffer[4];
sprintf(buffer, "%.2f", 3.14);
然後再透過UART將資料傳送出去。接收端如果需要此值去做後續的運算,當然就需要再把字串轉變回數值之後再作運算
(如果相應的嵌入式系統軟韌體開發環境的printf若已直接串通UART, 就可直接用printf函式就好。這邊的討論應該是針對STM32的HAL_UART_Transmit函式來說,用sprintf將浮點數值轉換為字串並放置到某一段連續的buffer(或陣列),然後再透過此位址搭配HAL_UART_Transmit函式將該字串一個一個byte傳送出去)

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2020年2月26日 星期三

【ADC應用】ADC之Step size(LSB size) voltage的計算: Vref該除以2^n還是該除以2^n – 1之簡略探討

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  • 前言
小弟不才,本身並不是ADCIC/IP設計專家。長期以來在嵌入式系統韌體與硬體整合應用設計系統的開發方面使用到ADC做各種感測器類比訊號擷取及轉換的應用,常在許多資料看到關於step size/LSB value/LSB size/LSB的實際公式算法有些微不同,故提出此討論。雖然這表面上看起來是個不起眼的小細節,但事實上,許多同行的資深工程師或資深教授都未必相當清楚 (除非過去是有ADC的相關開發經驗)

本文會以偏向軟韌體背景人員而非ADC IC設計工程人員的角度來作探討


: 在許多ADC IC或內建ADCsensor chipdatasheet所稱的step size/LSB value/LSB size/LSB通常指的都是step size voltage(階層電壓值)的意思,也就是輸入的類比電壓如果超過達到一倍的step size階層電壓值,ADC即輸出數位值1,以此類推,不熟的朋友請自行了解ADC基本應用基礎觀念,例如: https://en.wikipedia.org/wiki/Analog-to-digital_converter,參考內文的: “The change in voltage required to guarantee a change in the output code level is called the least significant bit (LSB) voltage”

平常我們單講LSB(Least Significant Bit)本身通常是數位二進制值的最低有效位的意思,而用在ADCdatasheet簡單來說單位數位值所對應的類比電壓值。例如一個8位元的ADC而LSB voltage(或者稱step size voltage)1V,要讓數位值從0b00000000變成0b00000001就是輸入的待轉換類比電壓要達1V以上。另外,step size voltage/LSB voltage常在datasheet常被簡稱為step sizeLSB(常見的敘述形式多種,可能會是這些: step size/LSB value/LSB size/LSB)


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  • 本文重點

而關於本文要探討的主要部分為: 常見的step size之公式通常就是ADC之參考電壓Vref去除以量化位階,而這公式的常見形式有兩種,如下(暫時撇除量化誤差等誤差條件情況,單純探討原理層面):

Step size = Vref /(2^n)   第一種公式

Step size = Vref /(2^n - 1)   第二種公式

VrefADC的參考電壓
nADC的解析度位元數(文章以下內容皆同此)
而公式的分母項目為量化階層

裡所當然地,數位值的表示範圍是從0到2^n-1,這沒有疑慮。且當位元數多的時候,實際上使用第一種或第二種,都沒有太大的落差(除了這方面需要極度嚴謹的應用系統開發之外)。但這邊要探討的是step size較嚴謹的算法

成大資工wiki與一些市面上的MCU書籍即認為第二種公式才是正確,其內容主張: ADCstep size(LSB value)Vref/(2^n - 1)

圖片來源: 成大資工wiki網頁擷取畫面(http://wiki.csie.ncku.edu.tw/embedded/ADC)



但是,我們也可以在許多書籍或IC晶片廠的datasheetdatasheet裡面的看到ADCstep size(LSB value)的公式,是本文前面所歸類的第一種公式,也就是Vref/(2^n) ,如下:



可以從Analog devicesdatasheet看到數位滿格度的0b11111111是對應到(Vref減去1LSB/Step size電壓值)的類比電壓,而不是對應到Vref





Step size(LSB size)Vref/(2^10)也就是Vref/1024,

右邊是的Digital Output Code指的是ADC轉換並輸出的數位值 ,而1024/Vref等於Step size(LSB size)電壓值的倒數(1/LSB Size)。所以上面公式為

ADC轉換出來的數位值 =  VIN / Step size

1024可以看出仍然屬於第一種公式(沒有做本文章討論的所謂1”的動作)






其中,1024/Vref等於Step size(LSB size)電壓值的倒數(1/LSB Size),也就是每一階的電壓是多少的倒數

公式中的ADC是指ADC轉換並輸出的數位值所以上面公式為(意思與上述MCP3004/3008的部分一樣): 

ADC轉換出來的數位值 =  VIN / Step size

那從1024可以看出仍然屬於第一種公式(2^10 = 1024)








Arduino UNO板子的MCU晶片是上面提及過的Atmega328P,可看出這裡的寫法一樣是屬於第一種公式,也就是5/1024 (題外話: 它後面寫的4.9 mV僅是一個大約的數值,是不論用第一種或第二種公式去套用,答案都是4.88mV)






基本上雖然這章節在講ADCErrors,但框起來的這邊主要仍是在描述STM32 MCUADCLSB(即上述各datasheetStep sizeLSB size)的定義,基本上從4096(指的是STM32 12bits ADC2^12 = 4096)看起來仍然屬於第一種公式

但是在datasheet的某些部分(3.2 Errors due to the ADC environment)就用已經減14095在做一些該章節討論的相關計算,目前對這部分尚未清楚(或許這邊探討的狀況不同,尚未詳細研究)






這裡的LSB(即上述各datasheetStep sizeLSB size)
的定義,基本上從4096(STM32 ADC基本上是12bits ADC2^12 = 4096),仍然沒有做本文章討論的所謂"1"的動作,所以仍是屬於第一種公式



-        80X86 IBM PC and Compatible Computers: Assembly Language, Design, and Interfacing Volumes I & II (4th Edition), Author: Muhammad Ali Mazidi and Janice Gillispie-Mazidi
這是小弟大學時代的微算機原理科目課本,課本裡的4.4節以8位元的ADC0848 chip為講解範例,Step size一樣是Vref/256,仍然屬於第一種公式






上圖畫紅線的部分,說明1LSB(1個LSB voltage)是怎麼來的,12.5V tied to the Vref/2代表Vref為5V,而19.53mV是套用第一種公式而來(5/256,而不是5/255)


上圖畫紅線的部分,這裡又提到1個LSB(1個LSB voltage)的算法 ,也是屬於第一種公式的類型

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這邊再假設一個極端的例子作為範例來思考,假設今天有一顆Vref5V、解析度為1bitADC(當然不可能有解析度這麼差的ADC產品,這邊只是故意舉極端的例子)。並且在圖表的部分仿照Analog devicedatasheet的方式來表示(橫軸為輸入的待轉換類比電壓,縱軸為在許多datasheet也稱為ADC code的已轉換出的數位值)

-> 若是套用第一種公式step size = 5/(2^1)= 2.5V




-> 若是套用第二種公式step size = 5/((2^1) – 1) = 5V


補充: 當然了,本例的上面這兩個圖不一定就是完全精確或完全實際情況的ADC transfer function畫法,僅按照前述Analog devicesdatasheet的在ADC transfer function方面的繪畫方式與邏輯來表現出這個例子的狀況

從這例子來看,第二種公式似乎不太合理,因為step size居然等於Vref的5V,而這邊的5V就是ADC的可輸入的類比full scale range(FSR)電壓值(題外話: 多數ADC允許差動輸入的方式輸入參考電壓),而5V以下的類比電壓就完全都區分不出來。基本上以此例來看,套用第二種公式的情況,似乎就失去了透過有限的數位位階去進行取樣/模擬/轉換那連續(無限多個值)的類比電壓的Analog to Digital的初衷和意義。



另外也從上面許多datasheet的內容做為結果論來看,在step size的計算方面或許應該是第一種公式才是比較正確的( Step size = Vref/(2^n) )

還有一些國外的相關議題討論文章:
> TI E2E™ support forums - Trying to find ADC non-linearity? Look under the carpet
mastering electronics design - An ADC and DAC Integral Non-Linearity (INL)

可以從上列這幾篇文章內容列出的的ADC transfer function圖看出,與ADC規格位元相對應的數位最大值,基本上對應到的類比輸入電壓,並不是對應到Vref/FSR電壓值(單從這點來說,與前述Analog devicesdatasheet的在ADC transfer function圖相同)。而從這點也可以推斷第一種公式較為正確



當然,若有ADC專家或高手能進一步對此說明或討論,則非常歡迎&感謝

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  • 後記&補充

小弟過去的工程師專職工作都是在IC設計公司負責軟韌體開發,在某間公司時期也需要碰到一些電路的整合設計考量。但剛好都沒有負責到ADC相關的軟韌體,所以當時沒想到要去特別請教負責ADC相關的IC /IP的designer工程師這方面的問題。而最近透過朋友詢問相關專長的工程師,目前也都是得到第一種公式才是正確的公式的回覆。

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