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2025年9月8日 星期一

感謝任職於 IC設計公司 慧榮科技 的 主任工程師 積極來找我進行私人一對一嵌入式系統軟韌硬體基礎學習

 


任職於 世界頂尖NAND flash memory controller IC設計公司 慧榮科技 的 韌體程式研發 主任工程師 學員 (跟我同屆,過去他是讀淡江大學的大學&碩士班畢業,他也曾經長期任職於 廣達電腦 擔任軟體工程師) ,

他在昨天白天上完我的 嵌入式Linux系統建置(包含Linux驅動程式基礎)的 團體課程 後,今天上午馬上又繼續跟我上私人一對一授課(之前有好幾次也都是如此),內容為 MCU(微控制器/單晶片微電腦) 韌體研發相關的嵌入式系統軟韌硬體基礎。 

實在是相當的務實且積極。



今天課程內容提到 透過 ISP (In System Programming) 對MCU內的SPI flash (program memory) 軟韌體燒錄環境/電路相關原理與實作 (以Atmel/Microchip 8051 ISP MCU: AT89S51/AT89S52 作為原理學習與實驗之硬體平台)

以Keil IDE的模擬除錯模式對GPIO作GPO(General Purpose Output)應用的驅動的範例的C語言程式進行反組譯(disassembly)來對8051 MCU內的CPU內的核心暫存器 (PC、SP、PSW、ACC...) 等相關原理作說明 (注意: 其中有許多設計原理基礎觀念,在其它的CPU系列架構上是共通的),指令集機械碼(數位訊號0與1的邏輯電壓的組合)對應的符號(組合語言/assembly language),





此外,針對許多 軟韌體程式研發工程師 在 工作研發過程 會使用到的透過Debugger對MCU/SoC進行的online debug的功能背後的原理,也以ARM Cortex-M0+/M4官方架構圖、AT89S51 MCU內部block diagram形式的架構圖來進行說明,並提到了大約10幾年前較常見的除錯介面 JTAG (Joint Test Action Group) 及 近年來較普遍的 SWD (Serial Wire Debug) 介面的差異。




 

最後以 Intel MCS-51指令集 組合語言 的範例程式所組譯出來的hex檔,透過Atmel設計規格的USB ISP模組 (可對AT89S51/52等款式進行軟韌體燒錄、可對ATMEGA328及其它相關款式MCU進行燒錄及除錯) 燒錄,燒錄進AT89S52平台並透過學員手上自購的KT89S51開發板(dev. board)進行ISP燒錄實驗驗證,並再次搭配該開發板之電路圖對此次的驗證情境進行軟韌體及電子電路/元件的整合設計原理上的確認。





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歡迎各方洽談合作,務實/踏實追求共好。歡迎電機電子資工本科系學員,也很歡迎非電機電子資工本科系的學員加入學習嵌入式系統技術/尋求轉職成為研發工程師的行列。

孫文良 個人簡歷: https://sites.google.com/view/wenliangsun/


‼本園區開設之技術課程進一步詳情請參見下方blog網頁的課程介紹👇:
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孫文良 (阿良的嵌入式系統技術學習區)

【若需要嵌入式系統技術輔導課程 可來信洽談合作方式: iws6645@gmail.com,亦可先點擊參考這篇介紹文章



2025年8月26日 星期二

近期已對 設計大廠 聯詠(Novatek)公司 進行專業領域內容的廠訓授課完成


近期已對 顯示器驅動 IC(Display Driver IC, DDIC) 市佔率 全世界第一 以及 數位電視SoC等 IC 的 設計大廠 聯詠(Novatek)公司 進行專業領域內容的廠訓授課完成。



資料來源:

https://zh.m.wikipedia.org/zh-tw/%E8%81%AF%E8%A9%A0%E7%A7%91%E6%8A%80?fbclid=IwY2xjawMaMnFleHRuA2FlbQIxMQABHsiHkKaoAWldr4AHXkAAaMd_98yOFrpvFR7HKztM1dMTmeCtm6nBLc5prR6H_aem_xm8nosiMmgpvddoL1z-JFw

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2023年5月16日 星期二

感謝各家產業界工程師學員的在課後的主動心得分享回饋肯定

最近對於一位AIoT相關產品開發的軟韌體工程師學員於其開發過程中所遇到的 Arm Cortex-A9 processor(with MMU) based SoC/MCU(廠牌為 瑞薩/Renesas之 bootloader、chip internal/external RAM的access以及對應的flow、linker script等方面的相關問題和狀況進行解析及說明。


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另外,於上個月的另一位於IC設計產業任職的軟韌體工程師在之前的課後主動心得分享回饋如下:


(現在較重視保養喉嚨&課程學員人數控管了)


感謝各路軟韌體工程師學員們,對於我的嵌入式系統技術諮詢課程的支持鼓勵~!!
歡迎各方洽談合作,務實/踏實追求共好!

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2023年4月20日 星期四

近來,收到來自國內一線 IC design house 公司之研發工程師 的 技術輔導課程需求

近來開始有收到國內一線 IC design house 公司軟韌體工程師學員來尋求軟韌體系統開發基礎的輔導諮詢課程需求,有這方面課程需求的人明顯比過去還多。

長期以來,我很感謝所有工程師學員的認可和支持。

對於各類工程師的相關需求,都非常歡迎。

因自身一路以來的經歷和體會,多年來對於多數學校在軟韌體系統設計開發、軟硬體整合技術方面的巨大學用落差(亦包含許多產業公司對於招募機制的問題與輕忽)與技術輔導的看法及評估,至今已得到結果方面的證實。

(許多問題的根源是來自整個台灣社會長期以來的觀念和文化,並非單一方或者單一問題所致)

事實上,許多嵌入式系統開發的實際面向來說,絕對不單只是coding純軟體方面的技術問題(例如很多實際的軟硬體整合或/週邊驅動應用的開發、SoC(系統晶片)/MCU(微控制器)晶片中的內部硬體架構觀念,與這些年在某些公司面試與年輕求職者之間所盛行的純軟體刷題幾乎無直接相關,許多是軟體與基礎硬體觀念之間的隔閡問題;反過來說,許多較偏向純韌體的工程開發單位,普遍較缺乏對於計算機系統、作業系統方面的基礎觀念理解),實際狀況牽涉許多對於系統的理解、背景知識、自身對於軟硬體基礎的缺乏及實際開發除錯的經驗與思考等等。

歡迎各方洽談合作,務實/踏實追求共好。


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