我多年前帶的優秀學弟，他過去在 聯發科技 擔任 軟韌體研發工程師 多年，目前轉任於 NVIDIA（輝達）任職。
他們單位 正在招募剛畢業的新人（畢業一年內），職位是System software工程師。有興趣的學員，可提供履歷找我協助推薦。職缺連結亦放在下方。
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歡迎各方洽談合作，務實/踏實追求共好。歡迎電機電子資工本科系學員，也很歡迎非電機電子資工本科系的學員加入學習嵌入式系統技術/尋求轉職成為研發工程師的行列。
孫文良 個人簡歷: https://sites.google.com/view/wenliangsun/
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孫文良 (阿良的嵌入式系統技術學習區)
【若需要嵌入式系統技術輔導課程 可來信洽談合作方式: iws6645@gmail.com，亦可先點擊參考這篇介紹文章】
上周剛結束又一梯MCU韌體與嵌入式系統研發基礎之團體課，這是今年我在台北市開授的第5梯團體課程（今年是從4月開始開授，從每週六及週日之中挑其中一天開授）。
而下一梯次是嵌入式Linux系統建置與驅動程式基礎課程，是今年度的最後一梯團體課，目前已額滿。
其它還想報名由我所開授的「團體課程」的學員，請期待明年開授的團體課程。
如果需要針對個人狀況客製化以及想要節省交通成本/時間進行學習諮詢的社會人士、產業工程師等，可再向我洽詢一對一教學，這個模式就比較沒有時間方面的限制，具備高度彈性。詳情可參考：
https://iws6645.pixnet.net/blog/post/326851771
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所以，今年光在台北市就足足開了6個梯次的團體課，包含以電腦晶片(微控制器MCU、系統單晶片SoC）之各種周邊裝置驅動為主的non-os韌體程式及系統設計基礎、電子電路研發基礎 及 嵌入式Linux系統，每門課皆包含紮實的軟韌硬體理論基礎與實作實驗。
而今年每梯次團體課程，幾乎都是全部報名額滿的狀況，課程學員大多是產業界的現職工程師，包含任職於IC design house（如：慧榮、笙泉 等IC設計公司）或 大型系統廠（如：華碩）及一些相當有競爭力的外商（美商）、中小企業的資深工程師們， 協助他們重新紮實地去建立研發工作內容所需的基礎，或者協助他們分析研發工作內容所遇到的問題解方。大多數學員都具備名校碩士學歷，年資從碩博士班尚未畢業 到已經在產業界從業二十年以上的學員都有。
之所以有如此多的產業工程師有專業基礎內容的學習需求，正是因為台灣的學術界/大學，大多並非真正學術、並非真正在落實專業的教育及研究，其中，公立大學、名校大學尤其嚴重(當然，若非名校繼續盲目模仿及自卑，那也是同樣的道理)。
也因為具備紮實基礎的韌體及硬體電路研發工程師越來越難找，有越來越多科技公司開始拜託我能從課程中去物色學員去任職這些公司的研發工程師職位，其中不乏基本年薪百萬以上的職務（我這裡不打高空、也不唬爛。以台灣的產業狀況而言，實際情況來說，絕對不是多數人都可長期穩定維持百萬年薪起跳，這情況說來複雜，不過因為內心匱乏而打腫臉充胖子的人越來越多，且有年輕化的趨勢，建議切勿太輕易深信網路論壇的表面言論），關鍵是許多具備產品競爭力產業公司需要的是真正具備專業研發基礎能力的人士，尤其中小企業需要真正實際的戰力，而非需要空有名校學歷但卻嚴重缺乏專業基礎、邏輯及學習態度的成員。且系統設計研發類型的工作是會隨著開發時間經驗而持續累積其經驗與能力的，並非是賺短錢的短期暴發戶、暴起暴落的走向，以長期的嵌入式系統電腦系統之軟韌硬體研發職涯發展為主。
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有位 在大學階段畢業於 清大電機資訊學院學士班、碩士畢業於 交大電信工程研究所 的 畢業生 新學員（剛服完役，目前在找工作）在諮詢課程的過程中跟我分享，
他覺得他的修課及碩士論文「很水」（近似 不太充實、虛有其表的意思），且內容導向與多數的產業工作幾乎沒什麼關係。也覺得最近似乎不是那麼容易錄取一線 IC design house的軟韌體工作，所以想找我上課，開始學習實際真正與工作內容有關的基礎，累積一些找工作時可呈現的內容。
我告訴他，其實絕對不是只有他這樣，十幾年前我接觸成大之類的學校，發現很多人都是這樣（學習過程或學位論文內容 很水 或 幾乎無關於工作內容），只不過台灣的許多大公司在招募時大多就是看學歷校名決定是否錄取（當然還要相關科系名稱，以及被覺得順眼），根本不管其它實際面向（例如在學校的學習方向與內容，面試前刷題這種應付考試式的方面不算），造成多數人在校所學都和工作大多無關（除了修課碰到一些相關觀念之外，但是距離實際開發內容差距是有些太遠，但大多數課程真的很水，尤其是研究所課程）。
幾個月前有位找我上課、目前在 Nvidia（輝達）服務的新人工程師學員的狀況也是如此。
包含那些在面試時覺得應徵者的在校所學與該職缺內容無關的負責面試應徵者的工程師或主管們，他們自己本身過去大多也是這樣（所學幾乎與工作內容無關 或 很水）居多，只不過他們在公司有開職缺時靠著校名進去公司罷了，然後開始出一張嘴去嫌畢業生的在校時期接觸的內容與該職缺工作無關（那你還找人家來面試幹嘛？）
台灣業界（社會）那種只想撿現成、短視近利、要人家厲害又要人家服從、這個也要那個也要、要馬兒好又要馬兒不吃草的爛文化真的應該要改改。
我認為「很水」的根源，本來就不是這些學生，他們只是結果，根源是台灣的 產業、大學/學術界，甚至是整個台灣社會，看事/做事的過程大多都「很水」、「粗糙」之下的結果。
近年來，來找我上課的學員，來自聯發科、輝達之類的公司的新人，且是畢業於台清交成碩士博士班的學員越來越多，其實讀名校畢業甚至進去大公司之後，許多嚴重障礙自己的根本問題並沒有解決，應該說只是剛開始，家長們和整個社會應該去正視這點。
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任職於 世界頂尖NAND flash memory controller IC設計公司 慧榮科技 的 韌體程式研發 主任工程師 學員 (跟我同屆，過去他是讀淡江大學的大學&碩士班畢業，他也曾經長期任職於 廣達電腦 擔任軟體工程師) ，
他在昨天白天上完我的 嵌入式Linux系統建置(包含Linux驅動程式基礎)的 團體課程 後，今天上午馬上又繼續跟我上私人一對一授課(之前有好幾次也都是如此)，內容為 MCU(微控制器/單晶片微電腦) 韌體研發相關的嵌入式系統軟韌硬體基礎。
實在是相當的務實且積極。
今天課程內容提到 透過 ISP (In System Programming) 對MCU內的SPI flash (program memory) 軟韌體燒錄環境/電路相關原理與實作 (以Atmel/Microchip 8051 ISP MCU: AT89S51/AT89S52 作為原理學習與實驗之硬體平台)
以Keil IDE的模擬除錯模式對GPIO作GPO（General Purpose Output）應用的驅動的範例的C語言程式進行反組譯(disassembly)來對8051 MCU內的CPU內的核心暫存器 (PC、SP、PSW、ACC...) 等相關原理作說明 (注意: 其中有許多設計原理基礎觀念，在其它的CPU系列架構上是共通的)，指令集機械碼(數位訊號0與1的邏輯電壓的組合)對應的符號(組合語言/assembly language)，
最後以 Intel MCS-51指令集 組合語言 的範例程式所組譯出來的hex檔，透過Atmel設計規格的USB ISP模組 (可對AT89S51/52等款式進行軟韌體燒錄、可對ATMEGA328及其它相關款式MCU進行燒錄及除錯) 燒錄，燒錄進AT89S52平台並透過學員手上自購的KT89S51開發板(dev. board)進行ISP燒錄實驗驗證，並再次搭配該開發板之電路圖對此次的驗證情境進行軟韌體及電子電路/元件的整合設計原理上的確認。
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資料來源:
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最近對於一位AIoT相關產品開發的軟韌體工程師學員於其開發過程中所遇到的 Arm Cortex-A9 processor(with MMU) based SoC/MCU(廠牌為 瑞薩/Renesas) 之 bootloader、chip internal/external RAM的access以及對應的flow、linker script等方面的相關問題和狀況進行解析及說明。
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近來開始有收到國內一線 IC design house 公司軟韌體工程師學員來尋求軟韌體系統開發基礎的輔導諮詢課程需求，有這方面課程需求的人明顯比過去還多。
長期以來，我很感謝所有工程師學員的認可和支持。
對於各類工程師的相關需求，都非常歡迎。
因自身一路以來的經歷和體會，多年來對於多數學校在軟韌體系統設計開發、軟硬體整合技術方面的巨大學用落差（亦包含許多產業公司對於招募機制的問題與輕忽）與技術輔導的看法及評估，至今已得到結果方面的證實。
（許多問題的根源是來自整個台灣社會長期以來的觀念和文化，並非單一方或者單一問題所致）
事實上，許多嵌入式系統開發的實際面向來說，絕對不單只是coding純軟體方面的技術問題（例如很多實際的軟硬體整合或/週邊驅動應用的開發、SoC（系統晶片）/MCU（微控制器）晶片中的內部硬體架構觀念，與這些年在某些公司面試與年輕求職者之間所盛行的純軟體刷題幾乎無直接相關，許多是軟體與基礎硬體觀念之間的隔閡問題；反過來說，許多較偏向純韌體的工程開發單位，普遍較缺乏對於計算機系統、作業系統方面的基礎觀念理解），實際狀況牽涉許多對於系統的理解、背景知識、自身對於軟硬體基礎的缺乏及實際開發除錯的經驗與思考等等。
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